The 24nd National Semiconductor Physics Conference

(会议通知)

为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向， 提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士 于 1978 年倡导召开全国半导体物理学术会议，每两年举行一次。第 24 届全国半导体物理学术会议定于 2023 年 7 月 13-16 日在上海举行，由中科院半导体研究 所主办，复旦大学承办。

本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报，同时在本次会议 上两名黄昆物理奖获得者将作大会报告。大会设置学生海报奖（5~10%获奖率）， Infomat 奖，Elsevier 奖，君浩青年科学家奖等，以鼓励具有发展潜力、热爱科 学的青年人才。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士，及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等，预计规模超 2000 人。大会组委会诚邀各位半导 体同仁前来交流，通过产学研深度融合收获创新成果。

主办单位：中国科学院半导体研究所                承办单位：复旦大学

大会主席：李树深 （中科院半导体所）           许宁生 （复旦大学）

        主席：王开友（中科院半导体所）            周   鹏 （复旦大学）

会议专题包括： 1. 半导体自旋物理；2. 半导体拓扑物理；3. 半导体纳米结构 及器件物理； 4. 半导体量子计算和量子信息；5. 半导体表面/界面物理与半导 体材料生长和表征；6. 硅基半导体与器件物理；7. 宽带隙半导体与器件物理； 8. 二维层状材料及器件物理；9. 有机与钙钛矿半导体物理及器件；10. 红外、 太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理； 11. 存算一体及神经形态计算物理； 12. 微波光子器件物理；13. 半导体材料与器件可靠性物理；14. 半导体芯片制 造与应用的物理问题；特别专题-众多期刊编辑面对面交流会。

重要节点：报告摘要和海报提交截止时间：2023 年 6 月 23 日；

                     注册截止时间：2023 年 6 月 30 日；

                     稿件录取通知时间：2023 年 6 月 30 日

酒店预订：上海松江区茸悦路富悦大酒店预订在 2023 年 6 月 30 号截止。

联系方式：会议网站：www.spc2023.org.cn

                    电子邮箱：info@spc2023.org.cn

                    会议联系人：陶芊（电话：18321285730）